Магистратура
2025/2026
Производство элементной базы микроэлектроники для аппаратно-программных комплексов искусственного интеллекта
Статус:
Курс по выбору (Аппаратно-программные комплексы искусственного интеллекта)
Кто читает:
Департамент электронной инженерии
Когда читается:
2-й курс, 1, 2 модуль
Охват аудитории:
для своего кампуса
Язык:
русский
Программа дисциплины
Аннотация
Цель преподавания дисциплины состоит в том, чтобы дать будущему специалисту знания в области технологических процессов и оборудования, используемых при создании компонентной базы микроэлектроники. Методологически дисциплина строится на изучении слушателями теоретических и прикладных вопросов, связанных с процессом производства микроэлектронных компонентов. В рамках дисциплины содержит изучается: электрофизические и физико-химические свойства полупроводниковых и иных материалов, применяемых при формировании компонентной базы микроэлектроники, физико-химические процессы, протекающие в технологических операциях цикла производства компонентной базы микроэлектроники, классификация технологических процессов, применяемых для производства компонентной базы микроэлектроники, технологическое оборудование, применяемое для производства компонентной базы микроэлектроники, методы контроля технологических параметров и качества формируемых структур микро- и наносистем, перспективы развития технологий производства компонентной базы микроэлектроники.Курс непосредственно связан с курсом “Разработка и проектирование элементной базы для аппаратно-программных комплексов искусственного интеллекта” и базируется на знаниях, полученных студентами в рамках курса “Схемотехника вычислительных систем и устройств искусственного интеллекта”
Цель освоения дисциплины
- Дать будущему специалисту знания в области технологических процессов и оборудования, используемых при создании компонентной базы микроэлектроники
Планируемые результаты обучения
- Владеть методами фотолитографии
- Знать конструкцию технологического оборудования для фотолитографии
- Уметь ориентироваться в методах напыления, осаждения из газовой фазы диффузии, имплантации, эпитаксии
- Владеть методами травления
- Знать технологические процессы и технологическое оборудование, применяемое для травления
Содержание учебной дисциплины
- Основы методов производственных и технологических процессов травления
- Основы производственных и технологических процессов микроэлектроники
- Основы методов и производственных процессов литографии
Промежуточная аттестация
- 2025/2026 2nd moduleО_итог = О_посещение + О_рейтинг1 + О_рейтинг2 + О_экзамен О_посещение - оценка за посещение (максимум 10 баллов) О_рейтинг1, О_рейтинг2 - оценки за рейтинги (максимум 20 баллов за каждый рейтинг) О_экзамен - оценка за ответ на экзамене (максимум 50 баллов)
